4月28日晚上，信維通信（300136.SZ）發(fā)布2024年年度報告。公告顯示，2024年全年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入87.44億元，較上年同期增長15.85%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤6.62億元，較上年同期增長26.89%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.38億元，較上年同期增長22.31%，公司全年經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)較快提升。
作為全球領先的射頻元器件企業(yè)，信維通信構建了以泛射頻技術為核心的全球研發(fā)網(wǎng)絡，設立中央研究院及全球11個研發(fā)中心，并與國內(nèi)外頂尖科研機構合作，形成了覆蓋“材料-零件-模組”的一站式技術能力。
信維通信在2024年憑借優(yōu)越的科研創(chuàng)新能力，取得一系列創(chuàng)新成就。公告顯示，2024年，公司研發(fā)投入約7.08億元，占公司2024年營業(yè)收入的8.10%。截至2024年底，公司共申請專利4782件；2024年新增申請專利814件，其中5G天線件，BTB連接器專利18件，MLCC專利41件、聲學結(jié)構專利271件。
報告期內(nèi)，公司繼續(xù)圍繞5G-A/6G的技術目標，積極開發(fā)柔性可重構天線、衛(wèi)星通信相控陣天線、毫米波雷達縫隙波導天線、高頻封裝天線、光學透明天線、UWB天線模組等產(chǎn)品。此外，公司還在無線充電領域儲備了NFC無線/Ki、高自由度充電技術等；在高速連接器領域正在開展?jié)M足高頻高速需求的輕量化、低Dk介電材料的研發(fā)。
在5G高頻通信需求驅(qū)動下，信維通信通過自研LCP材料，提供低損耗、高精度的天線解決方案，已實現(xiàn)從材料到模組的全鏈條覆蓋，并進入北美客戶供應鏈。此外，其磁性材料、高分子復合材料等平臺為無線充電、EMI/EMC器件等產(chǎn)品提供技術支撐。
實現(xiàn)自主創(chuàng)新需要企業(yè)自身擁有較強的科技創(chuàng)新能力，并通過自主化突破實現(xiàn)行業(yè)競爭優(yōu)勢。信維通信通過自身在科研方面的努力，成為泛射頻產(chǎn)業(yè)鏈中兼具技術競爭力和自主創(chuàng)新話語權的核心企業(yè)，其在自主創(chuàng)新領域的突破主要體現(xiàn)在關鍵材料與核心元件的自主化進程。
信維通信以“材料創(chuàng)新+垂直整合”模式切入高壁壘領域，針對國內(nèi)長期依賴進口的環(huán)節(jié)實現(xiàn)技術突圍。公司通過自主研發(fā)LCP材料，推出低損耗、高精度的天線及模組產(chǎn)品，逐步替代進口LCP方案，成為全球頭部客戶供應鏈中的重要國產(chǎn)供應商。
此外，公司重點突破高端被動元件，打破日韓企業(yè)在相關領域的壟斷。其中高端 MLCC 產(chǎn)品獲得專利60余項，其電氣性能、可靠性等指標達到日韓同行同類型 MLCC 產(chǎn)品的技術水平，并且已經(jīng)通過大客戶測試，正在逐步量產(chǎn)，有力填補了國內(nèi)高端MLCC技術的空白。隨著AI服務器等新興領域的發(fā)展，高容、寬溫等高端MLCC產(chǎn)品有明顯的需求增長，公司將逐步形成AI服務器高端MLCC產(chǎn)品系列化布局。
面對當今全球市場的緊張局勢，通過科技創(chuàng)新實現(xiàn)“自主創(chuàng)新”刻不容緩。信維通信表示，未來將會繼續(xù)加大科研投入力度，加緊突破海外先進技術，實現(xiàn)相應產(chǎn)品的自主化創(chuàng)新。